항 정적 SMT 픽 앤 플라이스 머신 마운터 PCB 클리너 장치
기본 속성
거래 자산
| 치수 (L × W × H): | 600*980*1420mm | 최대 PCB 크기: | L460*W460mm |
|---|---|---|---|
| 민 PCB 사이즈: | L50*W50mm | 제어 시스템: | HMI 터치스크린 + PLC |
| 전원공급장치: | AC220V 50/60Hz, 500W | 공기 공급원: | 0.6MPa, 60L/분 |
| 강조하다 | 반 정적 SMT 픽 앤 플래시 머신,SMT 픽 앤 플래시 머신 PCB 클리너,smt 마운터 기계 PCB 클리너 |
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PCB460 고급 SMT PCB 먼지 제거기는 최대 460*460mm 크기의 대형 PCB를 위해 특별히 개발된 전문 프리 프린트 PCBA 세척 장비입니다. 솔더 페이스트 프린터 전에 널리 설치되어 회로 기판 표면의 미세 먼지, 금속 부스러기, 섬유 파편 및 정전기를 제거합니다. 이 기계는 단일 트랙 자동 폭 조절 설계를 채택하고, 3mm 정전기 방지 평면 벨트가 표준 910±20mm 산업 이송 높이로 PCB를 안정적으로 이송하며, 좌에서 우로 고정된 이송 방향을 가집니다. 0.4mm에서 5mm까지의 PCB 두께를 지원합니다: 0.4-2mm 보드는 롤러 높이 조절 없이 작동하며, 2-5mm 두께의 PCB는 간단한 롤러 높이 미세 조절만 필요합니다. 이 기계는 PCB의 최소 3mm 가장자리 공간이 필요하며, 개당 안정적인 세척 주기 ≥10초를 달성합니다. 전체 다단계 통합 세척 시스템이 장착되어 있습니다: 상하 ESD 브러시 스윕, 고출력 진공 먼지 수집, 이중 수입 ESD 실리콘 접착 롤러 접착 및 정전기 중화 기능. 접착지는 서랍형 인출식 설계를 사용하여 전체 기계를 분해하지 않고도 종이 교체를 크게 단순화합니다. 표준 구성에는 2개의 수입 ESD 접착 롤러, 1개의 ESD 접착지 롤, 1개의 정전기 방지 브러시, 250W 독립 먼지 수집기, 정전기 제거기 및 실시간 정전기 감지 센서가 포함됩니다. HMI 터치 스크린 + PLC로 제어되며, SMEMA 통신 포트가 예약되어 상하류 SMT 기계와의 신호 상호 연결을 실현합니다. 작동 조건은 AC220V 전원 공급, 총 전력 500W, 0.6MPa의 매칭 공기 소스 및 60L/min의 공기 소비량을 지원하며, 전체 기계 순중량은 160KG이며 컴팩트한 본체는 작업 공간을 적게 차지합니다. 한 면 세척 및 직선 이송을 실현하여 대량 SMT 생산을 위한 연속적인 고효율 세척을 제공합니다.
- 최대 460*460mm 넓은 PCB 지원, 소형 표준 클리너보다 넓은 호환성 대부분의 일반 PCB 먼지 클리너는 최대 350mm 폭 보드만 지원합니다. PCB460은 460mm 대형 산업용, 자동차용 및 서버용 PCB에 적용되어 광폭 회로 기판 생산 요구를 충족합니다. 0.4mm의 얇은 플렉시블 PCB부터 5mm 두께의 헤비 카퍼 보드까지 유연한 롤러 높이 조절로 커버합니다.
- 완전한 4-in-1 다단계 세척 시스템, 철저한 먼지 및 정전기 제거 경쟁업체는 독립적인 먼지 흡입 및 정전기 모니터링 없이 단일 접착 롤러 또는 간단한 브러시만 장착합니다. 당사의 기계는 ESD 브러시 스윕, 진공 먼지 수집, 이중 실리콘 접착 롤러 접착 및 정전기 제거를 결합하여 인쇄 개방/단락 결함을 유발하는 보이지 않는 미세 입자를 완전히 제거합니다. 내장된 정전기 센서는 정전기 값을 실시간으로 모니터링하여 부품 파손을 방지합니다.
- 서랍형 접착지 설계, 유지보수 시간 대폭 절약 일반 클리너는 접착지 교체를 위해 측면 커버를 분해해야 하므로 생산 중단 시간이 낭비됩니다. 서랍식 인출 구조는 추가 도구 없이 1분 이내에 빠른 종이 교체를 가능하게 하여 라인 OEE를 효과적으로 향상시킵니다.
- 자동 단일 트랙 폭 조절, 수동 나사 조정 불필요 저가형 클리너는 낮은 정밀도의 수동 핸드휠 폭 조절에 의존합니다. 자동 모터 구동 트랙 조절은 혼합 크기 PCB 생산 시 원키 크기 전환을 실현하여 인적 오류 및 보드 긁힘 위험을 줄입니다.
- 완전한 ESD 정전기 방지 구성, 완벽한 정전기 방지 보호 모든 핵심 접촉 소모품(브러시, 접착 롤러, 접착지)은 수입 ESD 재질을 채택하고, 독립적인 정전기 제거기와 함께 PCB 표면의 정전기를 지속적으로 중화하여 고감도 칩 PCBA 생산에 적합합니다.
- 예약된 SMEMA 통신 포트, 완전 자동 라인 상호 연결 실현 대부분의 보급형 PCB 클리너는 SMEMA 인터페이스가 없어 프린터, 마운터 또는 AOI와 연결할 수 없습니다. 표준 SMEMA 포트는 전체 SMT 라인과의 자동 신호 도킹을 실현하여 무인 지능형 생산이 스마트 팩토리 요구 사항에 부합합니다.
- 독립형 250W 먼지 수집기, 2차 먼지 오염 없음 통합된 고출력 진공 먼지 수집기는 스윕된 파편을 즉시 흡입하여 2차 먼지가 PCB 표면에 다시 떨어지는 것을 방지하며, 시장에 독립적인 먼지 흡입 기능이 없는 모델보다 훨씬 우수합니다.
- 표준 HMI+PLC 지능형 제어, 시각적 매개변수 설정 간단한 릴레이 제어 저가형 클리너는 터치 스크린이 없습니다. HMI 터치 패널은 사이클 시간, 정전기 값, 장비 고장 경보를 명확하게 표시하며, 모든 세척 매개변수는 시각적으로 조정 가능하여 신규 작업자가 배우고 작동하기 쉽습니다.
- 중대형 SMT 자동 생산 라인의 사전 솔더 페이스트 인쇄 스테이션;
- 대형 PCB 생산: 자동차 전자 제품, 산업 제어 메인보드, 서버 보드, 대형 LED 패널 기판;
- 플렉시블 PCB, 헤비 카퍼 두꺼운 PCB, 다층 회로 기판 제조 워크샵;
- 제로 인쇄 결함이 요구되는 고정밀 전자 조립: 의료 전자 제품, 통신 회로 기판, 신에너지 전력 PCB;
- SMEMA 전체 라인 신호 상호 연결 자동 장비가 필요한 스마트 SMT 공장;
- PCBA 시각 검사 사전 세척 워크스테이션, AOI 기계의 오탐지를 피하기 위해 먼지 제거;
- 전자 프로토타입 실험실 및 소량 배치 혼합 PCB 크기 유연 생산 라인.
A: 최소 50*50mm에서 최대 460*460mm까지의 PCB를 지원하며, 대부분의 대형 산업용 회로 기판과 호환됩니다.
A: 0.4-2mm의 얇은 PCB는 롤러 높이를 조절하지 않고 작동합니다. 2-5mm 두께의 PCB는 간단한 롤러 높이 미세 조절만 필요합니다.
A: 완전 자동 단일 트랙 폭 조절을 채택하여 수동 나사 조정 없이 다른 PCB 크기에 대한 원키 전환이 가능합니다.
A: 서랍형 인출식 접착지 구조를 사용하여 서랍을 당겨 빠르게 종이를 교체할 수 있으며, 기계 분해가 필요하지 않습니다.
A: 예, 표준 SMEMA 통신 포트가 예약되어 있어 솔더 페이스트 프린터, 마운터 및 AOI 장비와 자동 신호 연동을 실현할 수 있습니다.
A: 내장형 정전기 제거기 + 정전기 감지 센서; 모든 접촉 소모품(브러시, 접착 롤러, 접착지)은 수입 ESD 정전기 방지 재질입니다.
A: 전원 공급 장치 AC220V 50/60Hz, 총 전력 500W; 공기 소스 압력 0.6MPa, 공기 소비량 60L/min.
A: 안정적인 세척 주기는 PCB당 ≥10초이며, 고속 대량 SMT 생산 리듬에 맞춰집니다.
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