Dongguan Huidiai Electronic Technology Co., Ltd Qualitätskontrolle

Bei HuiDia stehen Qualität an erster Stelle und der Service basiert auf Verantwortung. Das Unternehmen hat die ISO 9001:2015 Qualitätsmanagementsystem-Zertifizierung​ (Reg.-Nr.: 06525Q02495R0S, gültig für die Produktion von Surface Mount Technology (SMT)-Ausrüstung, gültig bis September 2028) bestanden, akkreditiert mit den internationalen gegenseitigen Anerkennungszeichen CNAS/IAF.

Wir haben ein standardisiertes Qualitätskontrollsystem etabliert. Von der Materialauswahl, der Blechbearbeitung und der elektrischen Montage bis zur Endabnahme folgen alle Schritte streng den Systemanforderungen und mehrstufigen Inspektionen. Alle SMT-Peripheriegeräte — einschließlich PCB-Ladegeräten, Entladegeräten, Förderern, Puffermaschinen, Transfermaschinen und nicht standardmäßigen kundenspezifischen Geräten — müssen vor der Auslieferung Leistungstests, Signalverbindungstests und Sicherheitsprüfungen bestehen, um eine schnelle Inbetriebnahme und einen stabilen Langzeitbetrieb vor Ort zu gewährleisten.

Durch die Kombination von systematischem Management mit kontinuierlicher Innovation (einschließlich mehrerer Gebrauchsmusterpatente) liefert HuiDia hochzuverlässige, anpassbare und wartungsfreundliche Automatisierungsausrüstung für Elektronikhersteller weltweit.

Seit 2017 verfolgt HuiDia die Strategie "F&E als Burggraben, Patente als Qualitätsschild" im Bereich SMT-Automatisierungsperipherie. Bis 2026 hat das Unternehmen 10+ Gebrauchsmuster- und Designpatente​ vom China National Intellectual Property Administration erhalten, die Kernprodukte wie SMT-Ladegeräte/Entladegeräte, Förderer, Puffermaschinen, Transfermaschinen, Flip-Maschinen, Vakuum-Pick-up-Einheiten, Platinensammler und Konformlackierer abdecken.

Schlüsselpatente umfassen:

• PCB-Platinenzuführer (CN223721974U)

• PCB-Magazin-Flip-Maschine (CN222877002U)

• Platinen-Flip-Vorrichtung (CN222877000U)

• Verstellbarer Klemmmechanismus für Transfermaschine (CN223619685U)

• Saugvorrichtung für Pick-up-Maschine (CN223687612U)

• Schiebemechanismus für Platinensammler (CN224091121U)

• Dosier mechanismus für Lackiermaschine (CN224025480U)

• Designpatente für Doppelspurförderer, Puffermaschine, Stapelzuführer usw.

• PCB-Platinen-Sieb- und Puffergerät (Antrags-Nr.: 202522423337.X, angenommen)

Diese Patente zielen auf reale Produktionsprobleme ab — Platinenstau, hoher manueller Eingriff, Taktzeit-Fehlanpassung und hohe Wartungskosten — durch automatisches Be- und Entladen, NG/OK-Siebung & Pufferung, Kreuzlinienübertragung, präzises Klemmen und sauberes Beschichten. Mit patentierten Strukturen und standardisierter Qualitätskontrolle liefert HuiDia stabilere, flexiblere und servicefreundlichere SMT-Peripheriegeräte und nicht standardmäßige Lösungen.