[Equipment Express] HuiDia HDY-J250SB1 Board Unloader ein stabiler Partner am Ende der SMT-Linie
In einer SMT-Produktionslinie wird die Entladephase der Platine nach dem Bestücken und Reflow-Löten oft unterschätzt – aber in der tatsächlichen Produktion summieren sich „kleine Probleme“ wie Kratzer auf der Platinenoberfläche, ungleichmäßige Stapelung und häufige manuelle Eingriffe zu versteckten Verlusten bei Ausbeute und Effizienz.
Als Teil der SMT-Peripheriegeräteserie von HuiDia Electronics hat der Board-Entlader HDY-J250SB1 eine klare Positionierung: keine auffälligen Funktionen, nur drei Dinge richtig gemacht – „stabil fangen, ordentlich stapeln, reibungslos laufen“. Die Inbetriebnahme des Geräts wurde vor Kurzem im eigenen Haus abgeschlossen; echte Fotos stehen nun als Referenz zur Verfügung.
Übersicht über die Hardwarekonfiguration
Führungsschiene + Antrieb: Maßgeschneiderte Aluminiumprofil-Führungsschiene mit schwalbenschwanzförmiger Kunststoffkette – stabil genug, geräuscharm und im Vergleich zu Metallketten weniger anfällig für Beschädigungen an Leiterplattenkanten.
Hubantrieb: 90-W-Bremsmotor + Kugelumlaufspindelmodul, Magazinstufenhub, stabiler Start/Stopp ohne Wackeln.
Klemmmechanismus: Pneumatische Klemmung, hält das Brett beim Schieben fest und reduziert so heruntergefallene oder falsch ausgerichtete Bretter.
Steuerungskern: SPS + Touchscreen-Display, grafische Parameteranpassung für schnelle Linienwechsel.
Schlüsselparameter
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tem |
Spezifikation |
|---|---|
| Modell | HDY-J250SB1 |
| Abmessungen | L1650 x B780 x H1200±30 mm |
| Anwendbare Leiterplatte | Maximal 330 x 250 mm |
| Magazingröße | L355 x B320 x H565 mm |
| Schubförderer | 0,65 m pro Satz |
| Strom-/Luftversorgung | 220 V 50 Hz / 0,4–0,6 MPa |
| Stufenhöhenoptionen |
10 / 20 / 30 / 40 mm |
Für wen ist es geeignet?
SMT-Werkstätten für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und industrielle Steuerplatinen – mittlere Losgrößen mit häufigen Umrüstungen.
Diejenigen, die bereits über eine komplette Reihe von Lader + Pick-and-Place + Reflow-Ofen verfügen und am Ende die Lücke für die automatische Platinenentladung füllen müssen.
Werkstätten, die derzeit auf manuelles Entladen der Platinen angewiesen sind, mit dünnen, kratzempfindlichen Platinen arbeiten und eine Bedienerposition einsparen möchten.
In Kombination mit HuiDias eigenen Platinenladern, Transfermaschinen, Flip-Maschinen und Förderern wird die gesamte SMT-Peripherielinie zu einem einheitlichen System aus derselben Quelle, was den Kundendienst erheblich vereinfacht.
Echte Fotos
Über HuiDia
HuiDia Electronic Technology Co., Ltd. wurde 2017 gegründet und ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von Peripheriegeräten für die SMT-Automatisierung spezialisiert hat. Zu den Hauptprodukten gehören Plattenlade-/-entladegeräte, Transfermaschinen, Wendemaschinen, Förderbänder und Sortiermaschinen. Das Unternehmen hat mehrere Patente erhalten, darunter solche für Leiterplatten-Zuführmaschinen, Tray-Wendemaschinen und einstellbare Klemmmechanismen für Transfermaschinen.
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Für weitere Informationen oder Mustertests wenden Sie sich bitte an unser Werk (Frau Lei: 13143286318). Gerne können Sie auch unser Werksgelände in Chashan, Dongguan, besuchen.
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Telefon: 86--13143286318